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AI大(da)算力(li)时代 这(zhe)家(jia)EDA厂商以STCO重构后摩尔时代的设计规则

面对AI大(da)模型带来的算力(li)爆炸式(shi)需求，传统(tong)的“单(dan)芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极(ji)限。EDA行业的竞争制高点(dian)，正从“单(dan)芯片性能最优”，转向“系统(tong)级(ji)集成与协同”（STCO）。

在近日开幕的SEMICON China期间，国内EDA领军企业芯和半(ban)导体宣布战略升级(ji)，以“AI时代的系统(tong)设计领航员”重构芯片到系统(tong)的智能设计。

谈及本次战略升级(ji)背景，芯和半(ban)导体创始人、董事长凌峰向证券时报等在场媒体介绍，AI大(da)算力(li)是重塑一切(qie)的原点(dian)。首先，当单(dan)芯片面临功耗、面积、良率三重瓶颈时，先进封装实现了单(dan)芯片到系统(tong)级(ji)集成的跨越。以台积电的CoWos为例，每一代都集成更多(duo)GPU、更大(da)HBM、更强互连，把先进封装作为新的“摩尔定(ding)律载体”。

其次，通过NVLink、CXLEthernet及光互连等高速(su)互连技(ji)术，正将计算单(dan)元(yuan)从单(dan)节点(dian)、机柜(gui)级(ji)超节点(dian)（数十上百AI芯片）扩展至集群级(ji)超节点(dian)（上千万AI芯片）。先进封装与超节点(dian)的结(jie)合，诞生的是由大(da)量AI芯片、HBM、高速(su)互连网(wang)络和液冷散热系统(tong)构成的“超级(ji)计算机”。这(zhe)便走出了一条非摩尔补摩尔，集群系统(tong)补单(dan)芯片的路径。

“从多(duo)芯粒(li)到超节点(dian)，系统(tong)级(ji)复杂(za)性前所未有。在AI硬件领域，客户面临的不(bu)再(zai)是单(dan)一的芯片设计挑战，而是Chiplet先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速(su)互连、高效(xiao)电源网(wang)络及AI数据中心架构带来的系统(tong)性风险(xian)。这(zhe)包含了因为散热考(kao)虑不(bu)周，导致整(zheng)机过热翘曲；电源网(wang)络设计缺陷，导致封装连接处在高负(fu)载下熔断(duan)；缺乏(fa)系统(tong)级(ji)信号管理的视角，导致数千万美元(yuan)的流片在组装后无法点(dian)亮等。这(zhe)已不(bu)是效(xiao)率问题，而是生存问题。”凌峰阐述。