专注于PCB领域，来自广州

广合科技的历史始于2002年6月，2020年6月改制为股份公(gong)司，公(gong)司总部位于广州保税区保盈南路。

截至2026年2月20日，肖红(hong)星及刘锦婵夫妇通过(guo)臻蕴投(tou)资、广生投(tou)资及广财投(tou)资共(gong)同(tong)控(kong)制公(gong)司已发行股本总额的约53.65%。

肖红(hong)星今(jin)年58岁，为执行董事及董事长。他1988年7月毕业于华南理(li)工(gong)大学，主修化学工(gong)程专业。

肖红(hong)星在电子行业拥有30多年的经验，此前曾担任生益(yi)电子生产经理(li)。2007年至2015年期间，肖红(hong)星及刘锦婵夫妇共(gong)同(tong)创(chuang)立多家专注PCB相关产品的企业，包(bao)括东莞市广华化工(gong)有限公(gong)司、东莞秀(xiu)博电子材料有限公(gong)司及湖北优尼科光电技术股份有限公(gong)司。

广合科技执行董事兼(jian)总经理(li)是曾红(hong)，她今(jin)年58岁，1988年7月取得华南理(li)工(gong)大学应用化学学士学位。加入广合科技前，曾红(hong)也(ye)曾任职于生益(yi)电子，并曾担任副总经理(li)。

执行董事情况，来源：招(zhao)股书

广合科技致力于研发、生产及销售应用于算力服务器及其(qi)他算力场景的定制化PCB，涵盖多个应用场景，包(bao)括云计(ji)算、数(shu)据中(zhong)心、电讯通讯、汽车电子、消费电子及其(qi)他行业领域。

按业务类别(bie)划分，广合科技可以提供三类产品：1、算力场景PCB，主要用于算力服务器，包(bao)括AI服务器及通用服务器；2、工(gong)业场景PCB；3、消费场景PCB。

2022年、2023年、2024年及2025年1-9月（报告期），公(gong)司来自算力场景PCB的收(shou)入分别(bie)为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、28.33亿元，占同(tong)期总收(shou)入的比重在70%左(zuo)右(you)。

按PCB场景划分的收(shou)入明细，来源：招(zhao)股书

算力服务器承担着核心算力任务，专为计(ji)算密(mi)集型工(gong)作负载(zai)设计(ji)，其(qi)核心功能(neng)是高效处理(li)大规模(mo)数(shu)据、复杂算法及计(ji)算密(mi)集型操作。

PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理(li)安装平台，通过(guo)导电线路和(he)焊盘实现各(ge)元件间的机械(xie)固定与电气(qi)连接。

02

原材料成本占到销售成本总额的60%以上(shang)，面临应收(shou)账款的压(ya)力

近几年，受下游算力场景PCB需求(qiu)的驱动，广合科技的总收(shou)入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-10月（报告期），公(gong)司的收(shou)入分别(bie)为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，净利润分别(bie)为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元。

关键财务数(shu)据，来源：招(zhao)股书

按产品类别(bie)来看，公(gong)司近几年来源于多层板PCB的收(shou)入占比超过(guo)了85%，来自于HDI PCB的收(shou)入占比6%到8%之间。

按产品类型划分的收(shou)入明细，来源：招(zhao)股书

报告期内，广合科技的毛利率分别(bie)为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

其(qi)中(zhong)，算力场景PCB的毛利率分别(bie)为28.8%、38.0%、37.0%、36.2%，在所有产品类别(bie)中(zhong)最高。

公(gong)司原材料成本占到销售成本总额的60%以上(shang)，主要原材料主要包(bao)括CCL、半固化片、铜箔、铜球、金盐及干膜，这些材料对于PCB的生产至关重要，尤其(qi)是对于高性能(neng)及高精度的多层板PCB。

这些原材料的价格容易受到各(ge)种无法控(kong)制的因素影响而(er)波动。

按PCB应用场景划分的毛利及毛利率明细，来源：招(zhao)股书

截至2025年9月底，广合科技拥有400多名研发员(yuan)工(gong)。报告期内，公(gong)司的研发费用分别(bie)为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元、1.94亿元，分别(bie)占同(tong)期总收(shou)入的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。

广合科技主要通过(guo)直销出售产品。直销客户主要包(bao)括：1、终端产品品牌，作为设计(ji)、打造品牌及销售电子产品的品牌所有公(gong)司；2、EMS提供商，其(qi)根据终端产品品牌的规格及设计(ji)制造及组装产品。

报告期内，公(gong)司来自前五大客户产生的收(shou)入占比分别(bie)为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

根据华安证券近期的研报，广合科技已与戴尔(er)、浪潮信息、鸿海(hai)精密(mi)、广达电脑、英业达等国内外服务器及EMS企业建(jian)立深度合作，并与神达、联想、华为、纬创(chuang)等服务器客户开展业务。

值得注意的是，广合科技也(ye)面临与客户逾(yu)期付(fu)款及违约有关的信用风险。截至各(ge)报告期末，公(gong)司的贸易应收(shou)款项(xiang)及应收(shou)票据分别(bie)为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元及17.31亿元，应收(shou)贸易款项(xiang)周转天数(shu)分别(bie)为103天、102天、102天及103天。

过(guo)去几年，广合科技持续录得投(tou)资活动现金净流出，报告期内累计(ji)约26.42亿元。另外，公(gong)司2024年至2025年度累计(ji)派(pai)息3.1亿元。截至2025年9月底，公(gong)司账上(shang)现金及现金等价物约7.02亿元。

现金流量表，来源：招(zhao)股书

03

全(quan)球PCB市场呈现参与者众多、市场集中(zhong)度较低的特征(zheng)

PCB是在基板上(shang)按预(yu)定设计(ji)形成线路图形的电路板，是电子设备中(zhong)承载(zai)并连接电子元器件的基础部件，被(bei)誉为“电子产品之母”。

根据弗若斯特沙利文的资料，随着AI的普及、数(shu)据中(zhong)心、车联网、机器人及物联网（IoT）应用的扩展，全(quan)球对全(quan)面电子设备的需求(qiu)持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，迎来一(yi)定的发展机遇。

PCB可分为：

1、多层PCB，按层数(shu)划分，可分为低层数(shu)PCB（单面板或双面板）、中(zhong)低层数(shu)PCB（4至6层）以及高多层PCB（8层及以上(shang)）；

2、高密(mi)度互连板(HDI) PCB，通过(guo)盲孔╱埋孔的方式最大限度地(di)增加布线密(mi)度，从而(er)在紧凑空(kong)间内实现更高的元件集成，同(tong)时(shi)降低信号干扰和(he)损耗；

3、柔性PCB，由柔性基材或刚柔结合材料制成，其(qi)设计(ji)轻巧、可弯曲，可优化空(kong)间利用率；

4、IC载(zai)板，基于高密(mi)度互连板(HDI)技术发展而(er)来，具有更高的精度和(he)更复杂的结构，适用于处理(li)器芯片、存储芯片、微机电系统器件及射频模(mo)块(kuai)等集成电路的封装和(he)固定。

根据招(zhao)股书，从广合科技过(guo)去几年的产品单价来看，18层以上(shang)的PCB平均单价最高，2022年至2024年有所增长，但是2025年有所下降。而(er)6层以下PCB的单价相对较低，但是价格趋势与18层以上(shang)PCB相反。

广合科技按产品类别(bie)划分的PCB销量及平均售价明细，来源：招(zhao)股书

按销售额统计(ji)，全(quan)球PCB市场规模(mo)整体呈现稳步增长的态势。从2020年的620亿美(mei)元增长至2024年的750亿美(mei)元，期间年复合增长率为4.9%。其(qi)中(zhong)，中(zhong)国PCB市场从2020年的333亿美(mei)元增长至2024年的420亿美(mei)元，期间年复合增长率为6%。

从产品角度来看，多层PCB在全(quan)球PCB整体市场中(zhong)占比最高，2024年全(quan)球多层PCB的销售额为367亿美(mei)元，占比为48.9%。

随着全(quan)球对算力需求(qiu)的提升，预(yu)计(ji)未来高多层板和(he)HDI PCB凭借其(qi)高密(mi)度互联、高性能(neng)数(shu)据传输、优越的散热性能(neng)、高可靠性和(he)稳定性等优势，成为满(man)足现代服务器复杂计(ji)算需求(qiu)的最佳(jia)选择。

多层PCB和(he)HDI PCB的销售额有望在2029年分别(bie)达到436.0亿美(mei)元和(he)169.0亿美(mei)元，2024年至2029年的年复合增长率分别(bie)为3.5%和(he)5.7%。

PCB市场总收(shou)入（按产品划分），来源：招(zhao)股书

从下游应用来看，根据沙利文的预(yu)测，未来算力场景PCB将是行业增长的新动能(neng)，预(yu)计(ji)2024年至2029年的年复合增长率为10.9%。而(er)全(quan)球工(gong)业场景PCB与消费场景PCB的复合增长率将低于5%。

PCB市场总收(shou)入（按下游应用划分），来源：招(zhao)股书

全(quan)球PCB市场呈现参与者众多、市场集中(zhong)度较低的特征(zheng)。按累计(ji)全(quan)球收(shou)入计(ji)，广合科技于2022年至2024年期间位居全(quan)球PCB市场中(zhong)前60名，市场份额为0.6%，并跻身中(zhong)国内地(di)前20大PCB企业之列。

以2022年至2024年的累计(ji)收(shou)入计(ji)，广合科技在总部位于中(zhong)国内地(di)的算力服务器PCB制造商中(zhong)排名第一(yi)，在全(quan)球算力服务器PCB制造商中(zhong)排名第三，占全(quan)球市场份额的4.9%。

在全(quan)球高层数(shu)MLPCB（14层以上(shang)）市场中(zhong)，按累计(ji)全(quan)球收(shou)入计(ji)，广合科技以480.3百万美(mei)元累计(ji)收(shou)入位居全(quan)球第五、中(zhong)国内地(di)PCB企业第三，市场份额为3.0%。

广合科技在该领域的主要竞争对手包(bao)括本川智(zhi)能(neng)、欣兴电子、深南电路、沪(hu)电股份、迅达科技、明阳电路、景旺电子、胜宏科技、依利安达、景硕、奥士康等。

14层以上(shang)高层数(shu)MLPCB排名及市场占有率，来源：招(zhao)股书

总体而(er)言，PCB市场正在面临增长动能(neng)切换(huan)，算力场景PCB将是行业增长的新动能(neng)，工(gong)业场景PCB与消费场景PCB相对成熟，增速较慢。行业竞争格局较为分散，公(gong)司面临来自全(quan)球多家竞争对手的竞争，且(qie)过(guo)去几年公(gong)司面临一(yi)定的应收(shou)账款压(ya)力。

未来，广合科技能(neng)否绑定核心客户，在行业周期中(zhong)实现稳步增长，格隆汇将保持关注。