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3月18日，PCB观点(dian)快速走强，金禄电子(zi)、云汉芯城涨超(chao)10%，澳弘(hong)电子(zi)、奥(ao)士康(kang)、广合科技涨停(ting)，鹏鼎(ding)控股、强瑞技能、大族数控、金安国纪涨超(chao)6%。
消息(xi)面上，英伟达正在最新的GTC 2026大会上公(gong)布了(le)Feynman架(jia)构。新一代(dai)AI服务器对PCB的层数(请求达到32-44层)、耐热性和旌旗(qi)灯号传输速度提出了(le)极端请求。这直接拉升了(le)高端高多层板(HLC)和高密度互连板(HDI)的单机价值(zhi)量。
东吴证券指出，根据GTC公(gong)布会，单LPU服务器由32个(ge)托盘组(zu)成，单托盘中集成8张LPU芯片。相比于过往的机柜架(jia)构，单机柜托盘数量（可等(deng)效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。
英伟达GTC2026大会扑灭(mie)主线
3月17日凌(ling)晨，英伟达CEO黄(huang)仁勋正在GTC 2026大会举办主题演讲(jiang)。
公(gong)布会上，公(gong)司将2025-2027年(nian)累计(ji)收入指引提升至至多1万亿美圆，并对Vera rubin平台、Rubin Ultra、Feymann等(deng)系列产物(wu)进行了(le)更新。
而大会上最具颠覆性的技能冲破，就是全球首款1.6nm AI芯片Feynman架(jia)构。
这款采纳台积电A16制程、背部(bu)供电技能的芯片，推理性能达到Blackwell的5倍，直接将AI算力推进到 “原子(zi)级制造” 时(shi)代(dai)。
新一代(dai)的AI服务器对PCB的层数(请求达到32-44层)、耐热性和旌旗(qi)灯号传输速度提出了(le)极端请求。
这直接拉升了(le)高端高多层板(HLC)和高密度互连板(HDI)的单机价值(zhi)量。
单LPU服务器由32个(ge)托盘组(zu)成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包(bao)含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架(jia)构，单机柜托盘数量（可等(deng)效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。
伴(ban)跟着服务器架(jia)构的升级，功率密度提升，100%液冷(leng)逐渐成为必选项。
别的，本次GTC展出了(le)RubinUltra架(jia)构中正交(jiao)背板方案，正在Kyber架(jia)构中通过正交(jiao)背板前(qian)后毗邻竖直放(fang)置的计(ji)算刀(dao)片和交(jiao)换刀(dao)片，正在Scaleup层面上实现对铜缆的替代(dai)，实现更高的单机柜算力集成。
此次展现也大大强化了(le)RubinUltra中正交(jiao)背板确定性，同属增量环节。
另外本次大会还展出了(le)VeraCPU自力机柜，STX存储机柜，均会带(dai)来PCB增量环节。
公(gong)布会上，黄(huang)仁勋强调全部(bu)机架(jia)布局均采纳液冷(leng)方案，液冷(leng)需(xu)求确定性进一步得到强化。
国产PCB巨(ju)子(zi)110亿投资
3月17日晚间，鹏鼎(ding)控股公(gong)布通告称，同意全资子(zi)公(gong)司庆鼎(ding)周密电子(zi)（淮(huai)安）有限公(gong)司与淮(huai)安经开区(qu)管(guan)委会签署项目投资协(xie)议，计(ji)划正在江苏省淮(huai)安市投资110亿元建设高端PCB项陌临盆基地。
通告显示，该(gai)项目依托庆鼎(ding)周密于2026年(nian)2月3日竞得的2025GGK33地块实施。
根据协(xie)议，淮(huai)安经开区(qu)将正在规划调整、家当(dang)配套、营商(shang)环境及要素保证等(deng)方面供应支持(chi)，推动PCB家当(dang)链集聚发展。
庆鼎(ding)周密则将加速项目建设进度，连续扩大正在淮(huai)投资，带(dai)动上下游(you)家当(dang)协(xie)同发展。
鹏鼎(ding)控股表示，本次投资有助于扩大公(gong)司经营规模、推动各产物(wu)线技能升级与产物(wu)迭代(dai)，进而提升公(gong)司经营效益。
值(zhi)得一提的是，鹏鼎(ding)控股此次的果断脱手，与全球PCB行业的发展态势密不(bu)可分。
公(gong)司正在2025年(nian)业绩快报中指出，野生智能技能迅猛(meng)发展驱动算力需(xu)求迸发，以AI服务器为代(dai)表的下游(you)市场快速扩大，全球PCB行业迎(ying)来快速发展。
数据最能说明一切(qie)成绩。
2025年(nian)，鹏鼎(ding)控股实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
面对原材料价格上涨和汇率波动的压力，公(gong)司仍然保持(chi)了(le)妥当(dang)的盈利，为大手笔(bi)投资奠定了(le)基础。
更为重要的是，正在今年(nian)1月的机构调研中鹏鼎(ding)控股透露，正在算力领域，客户整体认(ren)证进度比较顺遂，预计(ji)今年(nian)会是算力直接客户订单导入元年(nian)，未来跟着产能释放(fang)及订单陆续落地，相关营业将成为公(gong)司重要增长引擎。
全家当(dang)链涨价周期开启
AI算力迸发与汽车电动化智能化的双轮驱动，PCB行业正迎(ying)来量价齐升的高景气周期。
这一轮增长的核心逻(luo)辑正在于供给端的布局性紧张与国产替代(dai)的加速冲破。
正在全球电子(zi)家当(dang)向(xiang)我国集聚、中美科技博弈深化的配景下，我国PCB家当(dang)凭借“统治级”的产能优(you)势和技能反超(chao)，已成为全球供应链中不(bu)可替代(dai)的“产能锚(mao)点(dian)”。
中信证券指出，PCB连续强势的核心逻(luo)辑之(zhi)一，就是全家当(dang)链的涨价落地。自2025年(nian)底(di)以来，AI算力需(xu)求连续迸发，高端PCB产能连续紧张，AI相关产能大幅挤占(zhan)传统应用产能，行业供需(xu)格局连续优(you)化。同时(shi)，原材料端铜价保持(chi)高位运转，电子(zi)布价格连续上涨，高端T-glass电子(zi)布仍处于缺(que)货状况，多重因素共同支撑覆铜板、BT载板、ABF载板涨价加速落地。
自2025年(nian)四季(ji)度以来，通用覆铜板（FR4）、BT/ABF封装载板已落地涨价约(yue)15%-20%，机构预计(ji)2026年(nian)上半年(nian)还将进一步涨价10%-20%，相关厂商(shang)2026年(nian)上半年(nian)起有望加速释放(fang)显著的利润弹性。
更重要的是，两大国际材料巨(ju)子(zi)的接连涨价，进一步考证了(le)全行业的涨价逻(luo)辑。
先是日本半导体材料巨(ju)子(zi)Resonac宣布，自2026年(nian)3月1日起，将铜箔(bo)基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上；随后日本电子(zi)材料大厂三菱瓦斯(si)化学(xue)将调涨CCL、Prepreg（树脂基材）、CRS（铜箔(bo)树脂片）等(deng)全系列电子(zi)材料产物(wu)价格，涨幅达30%，自2026年(nian)4月1日起出货正式适用。
上游(you)核心材料的大规模涨价，将进一步向(xiang)下游(you)PCB环节传导，具备高端产能、优(you)质客户资源、强议价能力的头部(bu)厂商(shang)，不(bu)仅能顺遂转嫁成本压力，还能凭借产能优(you)势获得超(chao)额利润，业绩弹性将连续释放(fang)。
国盛证券表示，2024年(nian)全球PCB市场规模为750亿美圆，预计(ji)到2029年(nian)将达到968亿美圆，2024-2029年(nian)复合年(nian)增长率为5.2%，个(ge)中AI算力相关的高端PCB，将成为行业增长的核心引擎。
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